芯联集成 2025 年与 2026 年一季度经营数据亮眼，营收稳步增长、亏损幅度大幅收窄，盈利能力与现金流持续改善。一站式系统代工业务布局凸显，经营态势向好。
近期发布的2025年年度报告，报告中显示，公司实现营业收入 81.80 亿元，同比增长 25.67%；归属于上市公司股东的净利润 - 5.95 亿元，同比减亏 38.17%；扣非净利润 - 11.19 亿元，同比减亏 20.63%。全年毛利率 5.51%，较上年提升 4.48 个百分点，经营活动现金流净额 21.35 亿元，同比增长 12.19%，盈利质量与现金流状况同步改善。分季度看，公司营收逐季攀升，第四季度实现收入 27.58 亿元，创下单季新高，整体经营态势持续向好。
分行业来看，公司全部收入来自集成电路行业，实现营收 78.89 亿元，同比增长 25.71%，毛利率 4.98%，较上年提升 4.86 个百分点。
分产品方面，集成电路晶圆制造代工收入 59.83 亿元，同比增长 6.93%；模组封装收入 15.08 亿元，同比大幅增长 150.62%，成为主要增长动力；研发服务及其他收入 3.98 亿元，同比增长 404.05%，高附加值业务占比持续提升。
从应用领域划分，车载领域贡献收入 45.43%，仍是第一大收入来源；高端消费领域占 28.09%，工控领域占 18.46%，AI 领域收入从无到有，占比提升至 8.02%，四大业务引擎协同驱动增长。
近期发布的 2026 年第一季度报告，报告显示，公司实现营业收入19.62 亿元，同比增长13.19%，延续稳健增长势头。归属于上市公司股东的净利润为为 -8836.31 万元 ，较上年同期减亏 51.53%；扣非净利润为 -1.52 亿元 ，同比减亏 34.15%，盈利能力大幅改善。
报告期内，公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）6.61 亿元，同比大幅增长49.00%，盈利韧性持续增强。经营活动产生的现金流量净额1.88 亿元，同比增长9.61%，现金流保持稳健。
在2024年第一季度，公司的研发投入总额达到4.72亿元人民币，与去年同期相比，实现了3.08%的稳健增长。这一研发投入规模占公司同期总营收的比重为24.07%，维持在较高水平。公司持续进行高强度、高比例的研发资源投入，旨在不断夯实核心技术基础，推动产品创新与迭代升级，从而为长期的技术领先优势和产品市场竞争力提供坚实保障。
公司主营功率与信号链系统代工服务，产品覆盖功率器件、模拟 IC、MEMS 传感器、碳化硅模组等，广泛应用于汽车、AI 服务器、工控、高端消费等领域，采用一站式晶圆制造 + 封装测试 + 系统方案的经营模式，2025 年依托产能释放与产品结构优化实现产销两旺；公司是全球 MEMS 代工前五、国内功率半导体与碳化硅领域头部企业，8 英寸碳化硅实现规模量产，车规级 IGBT 与 SiC 模组批量供应主流车企，行业领先地位持续巩固；
报告期内新能源汽车、AI 算力、风光储等需求爆发，推动第三代半导体、高压 BCD、MCU 等技术快速迭代，公司向系统级方案提供商转型，未来将深度受益于半导体国产替代与新兴应用放量。
当前全球半导体行业处于复苏周期，AI 算力、新能源汽车、工业控制成为核心增长动力，高端芯片国产替代加速，系统级代工与一体化方案成为行业趋势，公司将坚持以功率、MEMS、BCD、MCU 四大技术为核心，深耕车载、AI、工控、高端消费四大领域，持续推进一站式系统代工服务升级，致力于成为全球领先的特色工艺芯片与系统方案供应商；
下一阶段公司将重点扩大碳化硅、车规级芯片、AI 服务器电源相关产品量产规模，加快 12 英寸产线建设，拓展 MicroLED 光通信、机器人传感等新业务，持续优化产品结构与成本管控，力争尽快实现盈利转正，进一步提升市场份额与核心竞争力。