正式定档，将于2027年5月18日至20日在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕。展会以“决胜芯时代，共创芯未来”为核心主题，全面扩容升级，立足合肥“中国IC之都”产业根基，辐射长三角、联动全国，打造集技术展示、商贸对接、学术研讨、产业招商、投融资赋能于一体的全产业链高端产业平台。
历经多年深耕布局，合肥已建成国内为数不多、体系完备的设计-晶圆制造-封装测试-设备材料-终端应用集成电路全产业链闭环，产业总产值突破1500亿元，集聚400余家上下游优质企业，长鑫存储、晶合集成、颀中科技等本土龙头企业持续突破核心技术，不断刷新国产半导体产业化成果，打破海外技术壁垒。
依托合肥“芯屏汽合、集终生智”万亿级产业集群优势，展会拥有得天独厚的终端市场资源。新能源汽车、新型显示面板、AI算力中心、智能家电、工业控制、光伏储能等海量下游应用场景，为半导体企业提供精准的供需对接渠道。同时，展会联动芜湖车规半导体、蚌埠MEMS传感器、铜陵封装材料等安徽特色产业集群，形成“一核多点、全域协同”的产业发展格局，深度融入长三角一体化发展战略，成为打通中部半导体供应链、衔接全国产业资源的关键枢纽。
相较于首届展会，2027皖芯展实现规模与品质双重升级，展览总面积达30000平方米，预计汇聚600余家国内外半导体上下游领军企业参展，聚焦行业前沿热点，细分十一大核心展区，全方位覆盖半导体全产业链上下游产品与技术方案，集中展示国产替代最新成果与前沿创新技术。
展区涵盖IC设计与芯片、晶圆制造、半导体关键材料、半导体设备与精密零部件、先进封装测试、第三代半导体、“芯屏汽合”特色应用、微系统与洁净配套、产业园区招商、国际企业创新成果、投融资服务等核心板块。从EDA工具、AI算力芯片、车规级MCU、存储芯片等核心芯片产品，到光刻、刻蚀、薄膜沉积等晶圆制造设备；从光刻胶、电子特气、高纯靶材等关键国产材料，到Chiplet芯粒、2.5D/3D先进封装技术；从SiC/GaN宽禁带功率器件，到适配新能源、AI、工控的系统化应用方案，千款新技术、新产品将在展会集中首发亮相，直观展现中国半导体产业自主创新的迭代速度。
展会以“展览+论坛”双轮驱动，同期举办十余场高规格平行产业峰会与专题研讨会，邀请行业院士、龙头企业技术高管、科研院所专家、产业投资大咖、终端采购负责人齐聚现场，聚焦行业痛点与发展趋势展开深度研讨。
核心活动涵盖集成电路产业创新发展主论坛、半导体设备与关键材料国产化攻坚峰会、车规级芯片安全与产业化发展论坛、AI算力芯片与先进封装技术研讨会、第三代半导体商业化落地论坛、长三角集成电路产业协同对接会等重磅专场。同时配套产业链投融资路演、产学研成果转化、终端供需精准对接等专项活动，打通技术研发、产业落地、资本赋能、市场应用的全链条壁垒，为行业发展输出权威观点与实战方案。
为破解行业供需匹配难题，组委会依托庞大行业资源，联合120余家全国产业协会、300余家垂直行业媒体以及全国各集成电路产业园区，定向邀约30000+名精准专业观众到场，观众群体精准覆盖芯片产业链从业者、新能源车企及Tier1供应商、显示面板、AI数据中心、工控储能等终端采购团队，以及产业投资机构、园区招商人员、高校科研技术团队等核心人群。
展会全程搭建一对一专属供需洽谈区，提前收集上下游企业供需清单，开展展前预约配对、现场精准洽谈服务，杜绝无效流量，助力参展企业快速挖掘中部及长三角海量市场订单。同时设置新品发布舞台、技术沙龙专区，为企业提供品牌展示、技术宣讲、渠道拓展的多元化平台，全方位提升参展观展实效。
2027年是半导体国产替代深化落地、新兴应用赛道全面爆发的关键之年，行业机遇与变革并存。2027合肥半导体皖芯展立足中部、联动全国、接轨国际，不仅是产品展示、商贸洽谈的行业盛会，更是技术创新交流、产业资源整合、区域协同发展的核心载体。
展会将持续发挥平台纽带作用，助力半导体设备、材料、芯片设计、封测等国产企业突破发展瓶颈，推动产学研用深度融合，加速核心技术国产化替代与规模化商用，助力安徽乃至全国集成电路产业完善生态布局、提质增效，为中国半导体产业高质量发展注入强劲中部动能。
展会名称：第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027·皖芯展）
行业盛会启幕庐州，芯潮聚力共创未来！2027皖芯展诚邀全产业链同仁齐聚合肥，共探产业新机遇、共筑国产芯新生态！ 组委会 ：王凡175❤️1168 ❤️7025同v返回搜狐，查看更多