编首语：今年是“十四五”规划收官之年。回首这五年，华润在时代浪潮中奋楫前行，扎实推进布局优化与结构调整，不断增强核心功能、提升核心竞争力，从产业升级到民生服务，在多个领域都结出了硕果。
官微特别推出“聚焦十四五”系列，让我们将镜头聚焦业务发展，一起回望关于“十四五”的故事。
山城重庆，创新热潮涌动。在华润微电子12吋功率半导体晶圆生产线上，一场晶圆版的“速度与激情”正在精彩上演。
智能化天车系统高效运行，机械臂精准挥舞，晶圆载具在轨道上平稳流转，一幅科技与制造深度融合的生动图景跃然眼前。
一年通线、一年破亿、两年破六亿，提前一年半达成月产3万片目标，9月起连续满产……这条定位高端赛道的功率半导体产线上，一片片晶圆鱼贯而出，正以“超预期”的速度释放产能。
数字背后，是技术的跃迁：G7系列高端功率器件性能比肩国际一流，已批量供货光伏、储能领域头部客户；前三季度功率模块整体规模同比增长37%，IPM模块增速达113%……
在粤港澳大湾区的创新前沿，深圳12吋集成电路生产线nm平台几十颗产品顺利导入，55nm与40nm平台取得关键进展……
产业链安全，是高质量发展的前提。重庆先进功率封测基地的生产线上，一批批车规级功率模块正在经历最后一道“考验”。
今年前三季度，这里交出亮眼成绩：封装业务总收入增长25%，功率封测基地收入增长69%，模块封装收入增长176%。
这座专注汽车电子、工控市场的封测工厂，以模块级、晶圆级等多条先进封装线和覆盖全面、技术领先的工艺能力，为车规级功率半导体的可靠供应提供保障。
而无锡的高端掩模制造车间内，创新动能同样澎湃。90nm测试产品完成客户送样，40nm工艺验证稳步推进，今年前三季度掩模业务销售额增长超36%……
在半导体制造中，掩模如同芯片的“精密底片”，是连接芯片设计与实际生产的关键技术环节。
华润微电子在这一领域的不断突破，正在通过技术协同，为上下游工艺迭代与全链创新注入强劲动能。
纵观华润微电子的产业布局，一幅定位清晰、优势互补的“三地协同”创新矩阵正全面成型——
在长三角，无锡基地依托成熟的产业链生态，聚焦高端掩模制造与第三代半导体技术研发，同时联动上海的人才与创新资源，持续夯实技术根基。
在成渝地区，公司聚焦高端工控与汽车电子市场，着力建设车规级功率半导体产业基地，构建完整的汽车芯片产业生态圈。
在粤港澳大湾区，深圳产线吋特色工艺为核心，发力模拟集成电路与传感器技术，依托前沿市场需求推动产品快速迭代与产业化落地。
三地并非简单的物理叠加，而是作为四大重点项目的承载平台，通过资源共享、技术互通、市场协同形成合力，释放出“1+1+13”的乘数效应，共同构筑起覆盖设计、制造、封测、掩模的全链创新生态。
五年来，华润微电子持续推动技术创新与产业融合，在多个关键领域取得重要突破：
车规级功率器件批量进入主流车企供应链，实现从“功能达标”到“性能领先”的跨越；
“十四五”期间，公司研发投入累计突破48亿元，累计授有效专利超两千项，其中发明专利占比超过85%。持续的创新投入不仅夯实了技术根基，更使新质生产力成为高质量发展的核心引擎。