时间进入2026年，这不仅是一个日历上的更迭，也是我国AI芯片产业的发展进入全新阶段的重要节点。
近期，英伟达H200对华出口管制松动，尽管其背后由多个因素驱动，但也透露出大洋彼岸忌惮我国AI芯片企业飞速发展，其战略意图从严格封锁转向“松绑换依赖”的信号。此外，近一个月内，多家国内头部AI芯片厂商上市或冲击IPO，壁仞科技于1月2日成功登陆港交所，这也预示着产业竞争的下半场已经打响。
从市场层面看，英伟达在华AI芯片市场占比曾一度达到95%。不过，在众多因素驱动下，国产AI芯片市场份额整体已经有不小提升。根据Bernstein Research近期的报告，2025年中国AI芯片需求达到370亿美元，国内供应达160亿美元，占比40%。其预计本土AI芯片销售额在未来三年内的复合年增长率（CAGR）预计高达74%，到2028年销售额可能增长93%。
Bernstein Research对我国AI芯片行业发展的乐观预计，除了有算力自主可控的支撑外，也与近些年本土AI芯片行业技术飞速进步有关。
若将时间往前推两三年，那时单卡性能参数是衡量AI芯片实力的唯一标尺，制程工艺、TFLOPS算力、显存容量等指标成为行业比拼的焦点，这也是厂商们在新品发布会上介绍的重点。随着时间的推移，行业的技术演进和竞争模式出现变化。一方面，大模型从百亿级参数迈向万亿级规模，单卡性能不再是决定性因素，系统协同能力成为决定算力效率的核心变量。另一方面，在外部环境的约束下，最先进的制程工艺和性能最强的半导体设备无法为国内AI芯片产业链所用，执着于单体优化并非最优解。此外，金融、电力、通信等关键应用场景更加青睐能够稳定支撑复杂场景、适配多元算法的完整算力解决方案。
在此背景下，国产AI芯片的竞争焦点全面转向“系统能力”的构建，从硬件、软件、生态到供应链方面都有长足进步。
硬件集群的“规模化协同”成为系统级竞争的第一道赛场，超节点架构是今年算力圈最火热的词，其将分散的硬件资源整合为逻辑统一的“超级计算机”，使AI算力竞争从单芯片性能比拼转向系统工程效率优化。包括华为、中科曙光、摩尔线程、壁仞科技在内的众多国内头部厂商都在这方面有相应的解决方案。
过去，国产AI芯片企业将资源偏向硬件的迭代，软件栈和生态层面方面的投入不多，更加强调对英伟达CUDA生态的兼容。而近两年，国产AI芯片厂商普遍构建了分层清晰、功能完备的软件栈体系，加强了对MoE、混合精度、高效互联等大模型关键技术的支持，且在社区和文档建设、开发者支持体系和标准化进展有长足进步。供应链的“自主可控”是系统级竞争的长期保障，这更加仰赖于产业链上下游的通力合作。目前，国产AI芯片供应链已初步构建起设计、制造、封测、设备、材料、应用的协同攻坚体系，并探索出超节点等特色突围路径。
未来高速增长的三年，也将是国产AI芯片从“可用”迈向“好用”、从“替代”走向“超越”的关键跨越，只有技术、资金、人才、资源兼备的头部也有可能留在牌桌，他们能最有效整合从芯片、互联、软件到应用落地的全栈技术，并提供稳定可靠算力服务。这条路径虽然艰难，但却是构建真正自主、可持续AI算力体系的必经之路。
作为国内头部AI芯片厂商，壁仞科技自然能感受到行业的深刻变化。其并未将自己局限为为一家“卖GPU芯片”的公司，而是定位一家面向数据中心的“智算系统公司”，从产品设计、软件架构到客户交付形态，壁仞的核心目标始终是云端与数据中心规模化部署。
自2019年以来，壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构，并已成功开发两款芯片，即BR106及BR110，并开发了一系列基于GPGPU的硬件。其通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。BR106用于训练和推理，支持虚拟化和硬件安全引擎；BR110则专注于边缘推理，能效优化，适用于工控、机器人等场景，而BR166则主要应用于高性能计算场景。
根据灼识咨询的资料，壁仞科技是中国首批在商业化产品中使用PCIeGen5、CXL、高性能DRAM及双裸晶芯粒设计的GPGPU公司之一，也是中国首批成功开发、原型验证及量产高性能OAM及通用底板的GPGPU公司之一。
值得一提的是，壁仞科技也是我国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡方案可以实现集群连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断。2024年，壁仞科技拿下了具有里程碑意义的商业化AIDC千卡GPU集群项目，并将其GPGPU集群部署于5G新通话及其他应用场景，与国内三大电信运营商开展合作。如其在2025年参与启动中国移动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA 2.0协议。
在近半年内最为火热的超节点架构方面，壁仞科技也有相应的技术突破。2025年7月份底，壁仞科技与上海仪电、曦智科技、中兴通讯联合发布国内首个光互连光交换GPU超节点LightSphere X，基于曦智科技的分布式光交换技术，采用硅光芯片与壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，支持从8卡到数千卡的灵活扩展，突破了传统互连方式的物理限制。该方案即将于上海仪电智算中心落地。
除了硬件，壁仞科技还自主研发了BIRENSUPA软件平台，可将所有的硬件系统与各种AI应用及场景实现了互联互通。该平台采用分层架构，覆盖驱动程序、库、编程平台、机器学习框架和解决方案。其通过高校合作、开源项目与算力扶持，吸引数千名开发者参与生态建设。
在产业生态方面，壁仞科技已和浪潮、新华三、中兴通讯、联想、超聚变等国内主流服务器厂商完成壁仞产品与GPU服务器的产品适配，且支持海光信息CPU。在软件应用层面，壁仞科技已和麒麟、统信等国产商用操作系统，运营商发布的操作系统完成产品适配并形成批量出货，其产品也适配了Pytorch、DeepSpeed/vLLM、SGLang、百度飞桨（PaddlePaddle）等主流AI框架。
无论是与三大运营商及产业链头部企业的合作，还是能够参与到行业标准制定工作中，都清晰地表明壁仞科技的产品技术已通过最高标准的验证，并深度嵌入了国家算力基础设施的核心层，正在从“可用”走向“好用”，共同定义下一代算力生态。
目前，壁仞科技将计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列，主要用于云训练及推理。据悉，BR20X的架构设计已完成，预计将于2026年实现商业化上市。此外，用于云训练及推理的BR30X产品，和用于边缘推理的BR31X也在同步规划中，预计将于2028年实现商业化上市。
据企业招股书披露，2022年至2025年上半年，公司累计研发投入超33亿元，2025年上半年研发费用占总经营开支的比例高达79.1%，远超行业平均水平。截至2025年6月30日，壁仞科技共有792名员工，其中研发人员657人，占比为83%。团队核心成员曾任职于英伟达、AMD等知名企业，这些成员平均近30年的行业积淀，为技术迭代与产品创新提供了人才支撑。
根据最新公开数据显示，截至12月15日，壁仞科技在全球多个国家和地区累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，位列中国通用GPU公司前列；发明专利授权率达100%，位列国内企业发明专利授权率榜首。
2022年，壁仞科技全年营收仅50万元。2023年首款产品BR106实现量产，公司当年营收猛增至6200万元。2024年BR110同样实现量产，营收增至3.37亿元。2025年上半年，壁仞科技延续了增长趋势，营收由去年同期的3930万元提升至5890万元。据招股书显示，截至2025年底，壁仞科技有5份框架销售协议及24份销售合同，合计总价值约12.4亿元。
从上海浦江镇的研发实验室，到三大运营商的智算中心，再到登陆香港交易所主板，壁仞科技的征途才刚刚开始。
在成立至今的六年多里，壁仞科技用自己的发展历程为国产GPU行业描绘了一个清晰的样本，即以技术创新和深度研发为驱动，依托平台化战略、前瞻布局和性能领先的产品实现商业化突破，并逐步筑牢中国算力自主可控的技术底座。未来的几年里，随着更多“壁仞式”企业的涌现，中国半导体产业必将迎来从“跟跑”到“领跑”的历史性跨越。