
工业控制系统安全与先进封装行业作为技术驱动型领域,2025年前后均呈现显著发展特征,分别在安全防护与芯片技术升级领域发挥关键作用。工业控制系统安全面临地缘政治冲突与人工智能技术应用带来的双重挑战,攻击事件呈现物理破坏性强、舆论影响大、APT攻击常态化等特点,美国NSA攻击中国科学院国家授时中心、AI驱动的勒索软件PromptLock等典型事件频发,涉及能源、水利、交通等关键基础设施。漏洞分布广泛,缓冲区溢出、SQL注入等为主要类型,西门子、罗克韦尔等厂商产品漏洞数量居前,中高危漏洞占比超五成,网络系统、系统管理及PLC是漏洞高发产品领域。应对层面,极星工控安全实验室开展工业软件组件、网闸设备漏洞研究及AI渗透测试技术探索,国利网安推出1321多域立体安全解决方案,同时《网络安全法(2025修正版)》等政策法规落地,强化安全防护的法律与标准支撑。先进封装行业则因先进制程芯片成本高企、边际效益下降快速崛起,通过芯粒异构集成与2.5D、3D封装技术,实现“混合制程”“IP复用”“良率提升”,解决AI芯片算力与成本难题,技术演进聚焦互连密度与带宽提升,混合键合技术将互连间距压缩至10微米以下,2024年中国市场规模达967亿元,预计2029年增至1888亿元,长电科技、盛合晶微等企业推动技术产业化落地。两者均依托技术创新应对行业痛点,在政策支持与市场需求驱动下,为相关产业安全稳定与高质量发展提供核心支撑。