行业动态
定位技术研发的高新技术企业
群智咨询：预计2026年全球半导体市场销售额将突破15万亿美元同比增长约107% title=
群智咨询：预计2026年全球半导体市场销售额将突破15万亿美元同比增长约107%
　　　群智咨询：预计2026年全球半导体市场销售额将突破1.5万亿美元 同比增长约107%2026年全球半导体市场销售额预计将突破1.5万亿美元，预计达到15
2027中国（北京）机箱机柜及综合布线数据中心设施展 title=
2027中国（北京）机箱机柜及综合布线数据中心设施展
　　　随着5G技术的应用，将带来更快、更密集的数据流，这一趋势将为机房与数据中心的容量带来更多的需求与挑战；机房与数据中心必将成为最大的受益者；2027中国北
IBMS系统集成管理平台变电站辅助监控系统防孤岛装置隧道3D数字可视化平台 title=
IBMS系统集成管理平台变电站辅助监控系统防孤岛装置隧道3D数字可视化平台
　集成系统以独立系统，平等的方式集成各子系统（每个子系统都是独立平等的接入集成平台，不同于楼控集成，或者安防软件集成的模式）　　标准的数据项浏览、配置功能的快
从跟随到突围：先进封装材料本土企业高质量发展实操方法论 title=
从跟随到突围：先进封装材料本土企业高质量发展实操方法论
　　　在先进封装材料行业国产化提速、格局重塑的产业背景下，行业分化趋势持续加剧，头部企业持续突围、中小厂商逐步出清已成行业定局。2026年行业整体国产化率达4
客户分层格局成型先进封装材料精准匹配差异化市场需求 title=
客户分层格局成型先进封装材料精准匹配差异化市场需求
　　　随着行业产品精细化、场景化、高端化迭代，2026年先进封装材料下游客户体系彻底告别同质化采购模式，形成清晰的客户分层、市场分层格局。下游客户依据芯片品类
AI与车载芯片需求爆发撬动先进封装材料行业结构性增长 title=
AI与车载芯片需求爆发撬动先进封装材料行业结构性增长
　　　先进封装材料作为终端芯片产品的核心配套耗材，行业增长与迭代完全依托下游终端场景需求驱动。2026年，全球AI算力芯片、新能源汽车车载功率芯片、高端存储芯
易德龙AI通讯PCB电机多点爆发增长提速 title=
易德龙AI通讯PCB电机多点爆发增长提速
　　　最新信息显示，易德龙长期深耕柔性电子制造服务领域，目前正加速从传统EMS向研发制造服务一体化的系统方案解决商转型。公司产品已从PCBA拓展到电机、电驱、
ECS-7000MF风机节能控制器与建筑设备监控管理系统 title=
ECS-7000MF风机节能控制器与建筑设备监控管理系统
　　　1. 图形化编程、支持三维立体显示 采用图形化自由编程，内置多种常用功能模块组件，如冷机群控制逻辑，PID 调节等，易上手，部署快。提供方便的页面组态，